隨著電子時代的發(fā)展，每天都有大量的廢棄電路板等電子垃圾產(chǎn)生，這些廢棄電路板中含有大量的樹脂等非金屬以及有較強延展性的金屬物質(zhì)，我們都知道這些材料都是可以再次回收利用的寶物，那么如何處理這些電子垃圾成為了一個重中之重的問題。如今隨著 電路板處理設(shè)備的出現(xiàn)，這些都不再是問題，不僅加快了廢棄電路板的處理，同時也促進了資源再生利用。 電路板處理設(shè)備生產(chǎn)線中破碎粉碎是首要生產(chǎn)流程，廢舊電路板基板中的非金屬主要是呈無色透明或白色的玻璃纖維和環(huán)氧樹脂，韌性好，強度低，易破碎，破碎后多呈針狀，片狀；各類插槽等元器件中的非金屬主要是PC、ABS等塑料，質(zhì)地同樣較脆，易破碎，破碎后多呈不規(guī)則的粒狀，顏色以黑色為主，少許乳白色；而金屬由于有較強的延展性，經(jīng)破碎后易纏繞成球狀、棒狀，且粉碎后根據(jù)不同顏色可判斷出金屬的種類，如基板中含量較高的鎘呈亮紫色．插腳中的鋁多呈銀白色，錫鉛焊料多呈灰白色，各元器件中的鐵、鋅呈灰色，其它金屬由于含量很少和主要金屬混雜在一起不容易分辨。因此，通過觀察破碎后金屬和非金屬的形狀、顏色等，便可初步判斷電路板處理設(shè)備的破碎解離情況及電路板金屬與非金屬再利用分析。
電路板處理設(shè)備生產(chǎn)線的重要生產(chǎn)步驟是要將廢舊電路板等電子垃圾粉碎成只含有一種物質(zhì)的單體解離粒子，如果物料破碎強度不夠，破碎產(chǎn)物過粗，則各材料組分間解離不充分，經(jīng)后續(xù)分選所得產(chǎn)品的品位和回收率就低，但如果對物料粉碎過細，雖然物料組分間解離充分，但會產(chǎn)生較多的難以進行分選的微細粒子，即出現(xiàn)“過粉碎”現(xiàn)象，“過粉碎”不僅會降低后續(xù)分選產(chǎn)品的品位與回收率，而且不必要的粉碎也增加了粉碎過程的能量消耗，徒勞增加操作費用。因此，適宜的破碎細度是實現(xiàn)電路板處理設(shè)備中金屬與非金屬經(jīng)濟有效分離的前提。
科學(xué)技術(shù)在不斷提高，曾經(jīng)我們認為是難題的，如今都獲得了很好的解決。電路板處理設(shè)備的使用無論是從資源再生角度或者時經(jīng)濟角度都起著非常重要的作用，相信未來對于電子垃圾的處理方向應(yīng)是資源較大化。技術(shù)發(fā)展科學(xué)化。
